2026-04

01

kaiyun·云开官网-英特尔代工业务负责人跳槽高通

突发消息，英特尔代工业务负责人凯文・奥巴克利在公司任职仅两年后，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工业务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的纳加・钱德拉塞卡兰接任执掌。英特尔发言人向汤姆硬件网表示：“我

阅读全文 >

2026-04

01

kaiyun·云开官网-工业级eMMC瞄准嵌入式设计的长期供应需求

智能存储公司（Intelligent Memory）正扩充其主控型与非闪存产品组合，推出面向长寿命系统的小容量嵌入式存储产品。当前多家存储厂商相继缩减或停产嵌入式多媒体卡（eMMC）产品线，给工业客户

阅读全文 >

2026-04

01

kaiyun·云开官网-盛合晶微获准 IPO，先进封装加速芯片自主

中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书

阅读全文 >

2026-04

01

kaiyun·云开官网-Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求

EEPW首页 > 电源与新能源 > 业界动态 > Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求 Bourns将于

阅读全文 >

2026-04

01

kaiyun·云开官网-摩尔线程MTT S5000全面适配Qwen3.5三款新模型

继开源Qr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖

阅读全文 >