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kaiyun·云开官网-盛合晶微获准 IPO，先进封装加速芯片自主

中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书

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kaiyun·云开官网-Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求

EEPW首页 > 电源与新能源 > 业界动态 > Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求 Bourns将于

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kaiyun·云开官网-摩尔线程MTT S5000全面适配Qwen3.5三款新模型

继开源Qr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖

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kaiyun·云开官网-英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来 作者： 时间：2026-02-26 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 ● 英飞

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kaiyun·云开官网-苹果三星下一代旗舰设计路线分化：iPhone变厚 S26变薄

　　【kaiyun开云，科技消息】据最新爆料，将在2026年发布的两款旗舰手机——iPhone 17 Pro Max和三星S26 Ultra在设计理念上或出现分化。有消息称，苹果将采用更厚的机身设计，

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