ASIC阵营经典对决:NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手 作者: 时间:2026-03-05 来源:DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 AI世
3月4日消息,小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露,小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上,这三大核心技术将实现深度的整合与协同
全球半导体产业在AI浪潮推动下,正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程,价格持续上涨已成为新常态,尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场,台积电几乎处于垄断地位
【kaiyun开云,科技消息】近日,kaiyun开云,注意到,iQOO旗下新款中端智能手机iQOO Z10R正式在海外市场发布。该机型定位中端市场,主打大电池、高性能芯片以及高刷新率屏幕。 iQ
【kaiyun开云,科技消息】7月25日,数码闲聊站透露,OPPO A系列将新增GT和Max机型,定位千元价位段走量,将配备1.5K LTPS直屏、高通骁龙7系移动平台、5000万像素双摄系统和大
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