【kaiyun开云,科技】2024年底,随着台积电3nm工艺的大规模采用,高通骁龙8至尊版移动平台和联发科天玑9400处理器的价格水涨船高,连带小米15系列、vivo X200系列、OPPO Fi
SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026 作者: 时间:2026-03-06 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 领
美国政府拟对英伟达、AMD人工智能硬件实施全面出口管制 —— 全球许可制度将赋予特朗普政府叫停全球销售的广泛权力 作者: 时间:2026-03-06 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交
供货稳、成本优、配合深——世强硬创获利尔达2025年度最佳合作伙伴殊荣 —— 供应链逆势突围再获认证!利尔达颁发2025年度最佳合作伙伴奖 作者: 时间:2026-03-06 来源: 加入技术交流群
韩国业界消息指出,美国电动车大厂特斯拉正与三星电子商讨扩大下一代人工智能芯片AI6的代工产量。 若协议最终敲定,该芯片的月产量可能由原先规划的约1.6万片晶圆,大幅提升至约4万片,订单规模接近原始规划
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